Toshiba анонсировала новый флэш-чип с памятью гигантской вместимости

Компания представила третье поколение чипов, выполненных по технологии 3D NAND. Теперь чип состоит из 64 слоев и обеспечивает на 65% больше емкости, чем предыдущие модели с 48 слоями, рассказывает IT news.

Новая версия технологии увеличивает количество памяти на одну кремниевую пластину и снижает стоимость одного бита, говорят в Toshiba. Технология будет применяться в создании […]

Новости




другие новости

Loading…